la société a pour but d'exécuter toutes les activités dans le domaine de la fabrication de circuits photoniques intégrés, de la microfabrication des microsystèmes optiques et du dépôt de films minces piézoélectriques. La société se concentre sur la fourniture de films minces piézoélectriques à l'échelle des wafers (plaquettes), déposés par la technique PLD (déposition par ablation laser), en tenant compte des exigences strictes en matière d'application et d'intégration. Le principal marché servi est celui des circuits intégrés optoélectroniques (CIOE). La société peut, à l'exclusion des opérations prohibées par la Loi fédérale sur l'acquisition d'immeubles par des personnes à l'étranger (LFAIE),: exercer toute activité financière, commerciale ou industrielle, mobilière ou immobilière, en rapport direct ou indirect avec son but; créer des succursales ou des filiales en Suisse et à l'étranger, participer à toutes entreprises ayant un rapport direct ou indirect avec son but; accorder des prêts ou des garanties à des actionnaires ou des tiers, si cela favorise ses intérêts.
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