Cicor Microtech AG fabrique des circuits à film mince sur substrats rigides et flexibles et réalise des procédés microélectroniques tels que la lithographie, le sputtering, l'évaporation, la gravure et la galvanoplastie. Le site effectue le perçage laser, la découpe laser, le sciage diamant, la formation de résistances et la singulation en salles propres (classe ISO 7–6) et travaille des matériaux comme Al₂O₃, AlN, LCP, polyimide, verre, saphir et quartz.