Timelec AG

Assemblaggio SMD, assemblaggio THT, saldatura in fase vapore e a rifusione, verniciatura selettiva, incapsulamento (potting), stampa a tampone, cablaggio, montaggio finale e collaudi, AOI e assistenza post-vendita.

Sviluppo hardware, sviluppo software, creazione del layout, redesign di gruppi esistenti e consulenza per l’industrializzazione di nuovi prodotti.

Approvvigionamento e stoccaggio di componenti elettronici, meccanici ed elettromeccanici, gestione dei materiali, pianificazione last-time-buy, stoccaggio e logistica.

Stampa a tampone su contenitori, pannelli frontali, schede circuitali e altri materiali; stampa a 1-5 colori, modelli personalizzati, approvvigionamento di articoli promozionali e lavorazione.